铝碳化硅基板（AlSiC Base Plate)上孔的边缘为什么摸着低？
细心的用户会发现铝碳化硅基板（AlSiC Base Plate)孔的边缘板面会凹进去一些，比整体板面稍微低一些。同样的情况，也会出现于其它有孔的产品上。这是什么原因呢？
我们知道，铝碳化硅（AlSiC）材料比较硬，不适合机械加工。所以铝碳化硅生产厂家会在制作陶瓷预制型时，在需要打孔的地方留出空位。这些空位，会在浸渗铝时，被铝填充。这样，打孔时，就可以直接在铝上打孔。
那这些预留的孔位，没有陶瓷的部份为什么摸着低一些呢？两方面原因。一方面，因为铝碳化硅材料的热膨胀系数为8ppm/K，而铝的热膨胀系数为23ppm/K。这样，可以计算出从500℃铝液硬化开始冷却到室温20℃时，5mm厚的基板，其厚度差异为0.075微米。0.075微米用手是摸不出来的。另一方面原因，是因为铝碳化硅材料的热导率比铝更高，降温过程中，铝碳化硅中的铝凝固更早，空位中尚未凝固的铝会有小部分去补缩铝碳化硅中缺失的铝，凝固后就造成厚度方面的些微差异。
板面边缘的些许凹陷并不会影响铝碳化硅基板的整体工作性能，但如果陶瓷空位留得过大，则不但会影响散热接触面，而且也会造成板面牢固度下降。铝碳化硅基板上，强度最为薄弱的地方，就是铝碳化硅与铝的界面部位。这是因为铝与铝碳化硅材料的热膨胀系数差异太大，浸渗后，同时从高温冷却下来，在界面部位会堆积强大的内部应力。
明显的解决方案就是尽可能减小界面面积。但做到这一点并不容易。
浸渗操作时，需要把陶瓷预制型放到模具里去。这样，陶瓷预制型就需要比模具尺寸小才放得进去。而孔位是留在陶瓷预制型上的，这样，陶瓷预制型的精度，就决定了孔位的大小。把孔位做得过大，主要的原因，是陶瓷预制型制作技术不过关，精度不过关，只能把孔位做大，才能保障后期打孔时，钻头不碰到陶瓷上。
铝碳化硅材料并不难制作，但材料产品的制作就难得多。其中一个主要难点，在于陶瓷预制型的精度控制级别。如果陶瓷预制型的尺寸精度达不到0.2%，做产品是很难的。
也有部分厂家的基板产品观察不到凹面，那样的产品并不是一次性浸渗成形产品。并非所有的非一次性浸渗成形产品都不好，如果陶瓷预制型平面度能达到0.05mm以内，装模的平面定位精度能达到0.05mm以内，那么，后加工的产品也是可以的达到要求的。如日本前期出产的AlSiC基板（称为AlSink Base Plate），一面平，一面凹，厚度不变的那种品种。就能做到在留铝孔位，摸不到凹陷。AlSink的制作工艺，虽然摸不到凹陷，但那看不到的孔位尺寸却比较大，因此客户反馈最多的问题是孔位部分断裂。不同的制作工艺，产品特征也不太一样。
铝碳化硅产品示例
